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Référence fabricant | 26PCCEA6G |
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Numéro de pièce future | FT-26PCCEA6G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 26PC |
26PCCEA6G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Compound |
Le type de sortie | ±15PSI (±103.42kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±0.5% |
Taille du port | 2.5V ~ 16V |
Style de port | Male - 0.2" (5mm) Tube |
Caractéristiques | Barbless |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | - |
Température de fonctionnement | ±45PSI (±310.26kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCCEA6G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 26PCCEA6G-FT |
P-8505-103G
Nidec Copal Electronics
P-8505-352G
Nidec Copal Electronics
P-8505-501G
Nidec Copal Electronics
P356-D1D-E1A
Sensata-Kavlico
PA-750-102V-R2
Nidec Copal Electronics
PA-750-103G-R2
Nidec Copal Electronics
PA-830-102A-05
Nidec Copal Electronics
PA-830-102A-10
Nidec Copal Electronics
PA-850-102R-NG2
Nidec Copal Electronics
PA-850-302R-NGF
Nidec Copal Electronics
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE55U19I7N
Intel
EP4CE15E22C8
Intel
XC4VLX60-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45I1SG
Intel
EP2AGX45DF29C4N
Intel