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Référence fabricant | 26PCBFM6G |
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Numéro de pièce future | FT-26PCBFM6G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 26PC |
26PCBFM6G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Compound |
Le type de sortie | ±5PSI (±34.47kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±0.5% |
Taille du port | 2.5V ~ 16V |
Style de port | Male - 1/4" (6.35mm) UNF |
Caractéristiques | Threaded |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | - |
Température de fonctionnement | ±20PSI (±137.9kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFM6G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 26PCBFM6G-FT |
NPA-730B-005G
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-015A
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-015D
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-015G
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-02WD
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-02WG
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-030A
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-030D
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-030G
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-05WD
Amphenol Advanced Sensors
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation