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Référence fabricant | 26PCBFG2G |
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Numéro de pièce future | FT-26PCBFG2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 26PC |
26PCBFG2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Compound |
Le type de sortie | ±5PSI (±34.47kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±0.5% |
Taille du port | 2.5V ~ 16V |
Style de port | Male - 0.14" (3.56mm) Tube |
Caractéristiques | Barbed |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | ±20PSI (±137.9kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFG2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 26PCBFG2G-FT |
PBT-RP8K0SU1SSFA2A0Z
SICK, Inc.
E8F2-A01B
Omron Automation and Safety
E8F2-A01C
Omron Automation and Safety
E8F2-B10C
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P-8505-102G
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P-8505-103G
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PA-750-102V-R2
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A54SX32A-1CQ84
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LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR1K
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A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100EFI256-2
Intel
5SGSED8K2F40C2L
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10AX027H3F35E2LG
Intel
XC7K410T-1FF900C
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F40E3LG
Intel
EP20K1000EBC652-1X
Intel