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Référence fabricant | 26PCBFD3D |
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Numéro de pièce future | FT-26PCBFD3D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 26PC |
26PCBFD3D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Differential |
Le type de sortie | ±5PSI (±34.47kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±0.5% |
Taille du port | 2.5V ~ 16V |
Style de port | - |
Caractéristiques | No Port |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | ±20PSI (±137.9kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
4-SIP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFD3D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 26PCBFD3D-FT |
PBT-RP8K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SU1SSFA2A0Z
SICK, Inc.
E8F2-A01B
Omron Automation and Safety
E8F2-A01C
Omron Automation and Safety
E8F2-B10C
Omron Automation and Safety
P-8505-102G
Nidec Copal Electronics
P-8505-103G
Nidec Copal Electronics
P-8505-352G
Nidec Copal Electronics
P-8505-501G
Nidec Copal Electronics
P356-D1D-E1A
Sensata-Kavlico
XC6SLX150-2FG900C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256M
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQ100I
Microsemi Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
XC7K160T-2FB484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EP1S25F1020C5
Intel