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Référence fabricant | 26PCBFC6G |
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Numéro de pièce future | FT-26PCBFC6G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 26PC |
26PCBFC6G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Compound |
Le type de sortie | ±5PSI (±34.47kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±0.5% |
Taille du port | 2.5V ~ 16V |
Style de port | Male - 0.18" (4.6mm) Tube |
Caractéristiques | Barbless |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | ±20PSI (±137.9kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFC6G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 26PCBFC6G-FT |
PBT-RP8K0SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SU1SSFA2A0Z
SICK, Inc.
E8F2-A01B
Omron Automation and Safety
E8F2-A01C
Omron Automation and Safety
E8F2-B10C
Omron Automation and Safety
P-8505-102G
Nidec Copal Electronics
P-8505-103G
Nidec Copal Electronics
P-8505-352G
Nidec Copal Electronics
P-8505-501G
Nidec Copal Electronics
A40MX02-VQG80I
Microsemi Corporation
XC6SLX150T-2CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC484-1N
Intel
EP2C8F256C8N
Intel
5AGZME7H2F35C3N
Intel
XC4028XL-2BG256C
Xilinx Inc.
EP3SL50F780C2
Intel