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Référence fabricant | 26PCBFC2G |
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Numéro de pièce future | FT-26PCBFC2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 26PC |
26PCBFC2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Compound |
Le type de sortie | ±5PSI (±34.47kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±0.5% |
Taille du port | 2.5V ~ 16V |
Style de port | Male - 0.18" (4.6mm) Tube |
Caractéristiques | Barbless |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | ±20PSI (±137.9kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFC2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 26PCBFC2G-FT |
PBT-RP5K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SU1SSFA2A0Z
SICK, Inc.
E8F2-A01B
Omron Automation and Safety
E8F2-A01C
Omron Automation and Safety
E8F2-B10C
Omron Automation and Safety
P-8505-102G
Nidec Copal Electronics
P-8505-103G
Nidec Copal Electronics
P-8505-352G
Nidec Copal Electronics
XC6SLX100-N3FG676I
Xilinx Inc.
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
XC3S50-4PQG208I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL200H780I4L
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC5VLX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A42MX16-3TQG176I
Microsemi Corporation
EP20K100FC324-1V
Intel