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Référence fabricant | 26PCBFB6G |
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Numéro de pièce future | FT-26PCBFB6G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 26PC |
26PCBFB6G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Compound |
Le type de sortie | ±5PSI (±34.47kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±0.5% |
Taille du port | 2.5V ~ 16V |
Style de port | Male - 0.18" (4.57mm) Tube |
Caractéristiques | Barbed |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | ±20PSI (±137.9kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFB6G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 26PCBFB6G-FT |
77039-00000040-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
77029-00000020-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
77031-00000100-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
77021-00000040-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76583-00000040-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76578-B00000100-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76575-B00000040-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76073-00000300-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76072-B00000150-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76052-B00000150-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC6SLX150-2FG900C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256M
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQ100I
Microsemi Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
XC7K160T-2FB484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EP1S25F1020C5
Intel