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Référence fabricant | 26PCAED2G |
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Numéro de pièce future | FT-26PCAED2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 26PC |
26PCAED2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Compound |
Le type de sortie | ±1PSI (±6.89kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 16.7 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±0.5% |
Taille du port | 2.5V ~ 16V |
Style de port | - |
Caractéristiques | No Port |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | - |
Température de fonctionnement | ±20PSI (±137.9kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-DIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCAED2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 26PCAED2G-FT |
PBT-RP500SN1SS0ALA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0AN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0SN1SS0ALA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0SN1SS0UMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SU1SSFA2A0Z
SICK, Inc.
E8F2-A01B
Omron Automation and Safety
A54SX16A-TQG144I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQG100I
Microsemi Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F23C6N
Intel
EP3C25U256C6N
Intel
5SGXEA5N3F40C2LN
Intel
XC2V6000-4FFG1152I
Xilinx Inc.
LFEC1E-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation