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Référence fabricant | 25LC256T-I/MF |
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Numéro de pièce future | FT-25LC256T-I/MF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
25LC256T-I/MF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 256Kb (32K x 8) |
Fréquence d'horloge | 10MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-VDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-DFN-S (6x5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
25LC256T-I/MF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 25LC256T-I/MF-FT |
W25Q64FVZPIG
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIM
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIQ
Winbond Electronics
W25Q80BLZPIG
Winbond Electronics
W25Q80BLZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q80BVZPIG
Winbond Electronics
W25Q80BVZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q80BWZPIG
Winbond Electronics
W25Q80BWZPIG TR
Winbond Electronics
XC2S50-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC7S75-L1FGGA676I
Xilinx Inc.
XCS05-3VQ100I
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A3P250-2FG256
Microsemi Corporation
10CL080ZF484I8G
Intel
5SGXMA4H3F35C2N
Intel
ICE40LP1K-CB81
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005-4JC
Microchip Technology
5SGSMD3H2F35I3LN
Intel