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Référence fabricant | 25LC256T-E/MF |
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Numéro de pièce future | FT-25LC256T-E/MF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
25LC256T-E/MF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 256Kb (32K x 8) |
Fréquence d'horloge | 10MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-VDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-DFN-S (6x5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
25LC256T-E/MF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 25LC256T-E/MF-FT |
W25Q32DWZPIG
Winbond Electronics
W25Q32DWZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZEIG
Winbond Electronics
W25Q32FVZEIG TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZEJQ
Winbond Electronics
W25Q32FVZEJQ TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZPIG
Winbond Electronics
W25Q32FVZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZPIQ
Winbond Electronics
W25Q32FVZPIQ TR
Winbond Electronics
XC7A50T-3FGG484E
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXEA4H3F35C4N
Intel
XC6VHX250T-1FF1154I
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XC6SLX16-L1CSG225C
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XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4BN256C
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LCMXO1200E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35I3
Intel