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Référence fabricant | 25LC256-M/MF |
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Numéro de pièce future | FT-25LC256-M/MF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
25LC256-M/MF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 256Kb (32K x 8) |
Fréquence d'horloge | 10MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-VDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-DFN-S (6x5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
25LC256-M/MF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 25LC256-M/MF-FT |
W25Q64FVZPIF
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIG
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIM
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W25Q64FVZPIQ
Winbond Electronics
W25Q80BLZPIG
Winbond Electronics
W25Q80BLZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q80BVZPIG
Winbond Electronics
W25Q80BVZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q80BWZPIG
Winbond Electronics
LCMXO2280C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A12T-1CSG325I
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484
Microsemi Corporation
EP1AGX35CF484C6
Intel
10AX022E4F27E3LG
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
EP4SE820H35I3
Intel
XC2V4000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7A25T-L1CPG238I
Xilinx Inc.
AGL060V2-QNG132I
Microsemi Corporation