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Référence fabricant | 25LC256-I/MF |
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Numéro de pièce future | FT-25LC256-I/MF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
25LC256-I/MF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 256Kb (32K x 8) |
Fréquence d'horloge | 10MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-VDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-DFN-S (6x5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
25LC256-I/MF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 25LC256-I/MF-FT |
W25Q256FVEIF TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIG
Winbond Electronics
W25Q256FVEIG TR
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W25Q256FVEIP
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W25Q256FVEIP TR
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W25Q256FVEIQ
Winbond Electronics
W25Q256FVEIQ TR
Winbond Electronics
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Winbond Electronics
W25Q256FVEJF TR
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W25Q256FVEJQ
Winbond Electronics
EP1K30TC144-1N
Intel
LFEC3E-3T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
APA300-PQ208
Microsemi Corporation
ICE65L04F-LCB132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35U484C8N
Intel
A42MX24-2PL84I
Microsemi Corporation
M1AGL1000V2-FGG144
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN672CTW
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180HF35I4N
Intel