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Référence fabricant | 25AA256T-I/SM |
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Numéro de pièce future | FT-25AA256T-I/SM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
25AA256T-I/SM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 256Kb (32K x 8) |
Fréquence d'horloge | 10MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 1.8V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIJ |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
25AA256T-I/SM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 25AA256T-I/SM-FT |
GD25VE40CSIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25VE40CSIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25VE40CTIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25VQ16CSIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25VQ16CSIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25VQ16CTIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25VQ16CTIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25VQ20CSIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25VQ20CSIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25VQ20CTIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
LCMXO2280E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S200-4PQG208Q
Xilinx Inc.
AX125-FG256I
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F27I7N
Intel
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
5SGXEA4K3F35I3N
Intel
XC4010E-2HQ208C
Xilinx Inc.
A40MX04-2PL84I
Microsemi Corporation
ICE40HX8K-CT256
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360FF35C2XN
Intel