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Référence fabricant | 25AA256T-E/SM |
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Numéro de pièce future | FT-25AA256T-E/SM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
25AA256T-E/SM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 256Kb (32K x 8) |
Fréquence d'horloge | 10MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 1.8V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIJ |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
25AA256T-E/SM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 25AA256T-E/SM-FT |
GD25LQ16CSIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ16CTIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ16CTIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ20CTIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ32DSIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ32DSIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ40CTIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ64CSIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ64CSIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ80CSIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
A3P015-QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K30TI144-2
Intel
LCMXO2280C-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7S75-L1FGGA676I
Xilinx Inc.
ICE40UL1K-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN125-VQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX45-2CSG324C
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160I
Microsemi Corporation
10M16DCU324I7G
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel