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Référence fabricant | 24PCGFA6D |
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Numéro de pièce future | FT-24PCGFA6D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 24PC |
24PCGFA6D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Differential |
Le type de sortie | ±250PSI (±1723.69kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 212 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±1% |
Taille du port | 10V ~ 12V |
Style de port | Male - 0.2" (5mm) Tube, Dual |
Caractéristiques | Barbless |
Style de terminaison | - |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | ±500PSI (±3447.38kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24PCGFA6D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 24PCGFA6D-FT |
ASDX001D44R
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDX001G24R
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDX005G24R
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDX015G24R
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ASDX030G24R
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Honeywell Sensing and Productivity Solutions
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XC5206-6PQ100C
Xilinx Inc.
AX500-1FGG484I
Microsemi Corporation
AT40K20-2EQI
Microchip Technology
EP3C40U484C8N
Intel
5SGXEA5K3F40C4N
Intel
A40MX04-2PL44I
Microsemi Corporation
XC6SLX9-L1CSG225C
Xilinx Inc.
LFXP2-8E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35I3G
Intel
EP2AGX125EF35C4N
Intel