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Référence fabricant | 24PCDND6G |
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Numéro de pièce future | FT-24PCDND6G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 24PC |
24PCDND6G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Compound |
Le type de sortie | ±30PSI (±206.84kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 330 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±1% |
Taille du port | 10V ~ 12V |
Style de port | - |
Caractéristiques | No Port |
Style de terminaison | - |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | ±60PSI (±413.69kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24PCDND6G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 24PCDND6G-FT |
PBT-RP2K0AN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP2K0SU1SSFALA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SG1MSNUMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SG1SSNUMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SG1SSNVMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SN1SE0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SN1SS0ALA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SN1SS0AMA0V
SICK, Inc.
PBT-RP300SN1SS0VLC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP3K0SN1SS0ALA0Z
SICK, Inc.
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation