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Référence fabricant | 24PCDFB2G |
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Numéro de pièce future | FT-24PCDFB2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 24PC |
24PCDFB2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Compound |
Le type de sortie | ±30PSI (±206.84kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 330 mV (10V) |
Tension - Alimentation | ±1% |
Taille du port | 10V ~ 12V |
Style de port | Male - 0.25" (6.35mm) Tube |
Caractéristiques | Barbed |
Style de terminaison | - |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | ±60PSI (±413.69kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-DIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24PCDFB2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 24PCDFB2G-FT |
PBT-RP200SN1SS0A5A0Z
SICK, Inc.
PBT-RP200SN1SS0ALA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP200SN1SS0V5C0Z
SICK, Inc.
PBT-RP200SN1SS0VLC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP2K0AN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP2K0SU1SSFALA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SG1MSNUMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SG1SSNUMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SG1SSNVMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SN1SE0VMC0Z
SICK, Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG256I
Microsemi Corporation
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672C8N
Intel
10M50DAF484C8G
Intel
EP1K100FC484-1
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
XC5VLX50-2FF1153C
Xilinx Inc.
10AX016E4F27E3LG
Intel