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Référence fabricant | 24LC64FT-I/MNY |
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Numéro de pièce future | FT-24LC64FT-I/MNY |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
24LC64FT-I/MNY Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 64Kb (8K x 8) |
Fréquence d'horloge | 400kHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | 900ns |
Interface mémoire | I²C |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-WFDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-TDFN (2x3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24LC64FT-I/MNY Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 24LC64FT-I/MNY-FT |
W25Q64JVZEIM TR
Winbond Electronics
W25Q64JVZEIQ
Winbond Electronics
W25Q64JVZEIQ TR
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W25Q80DLZPIG
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W25Q80DVZPIG TR
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W25Q80EWZPIG TR
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W25X20CLZPIG
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W25X20CLZPIG TR
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W25X40CLZPIG TR
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A40MX02-VQ80M
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290NF45I4N
Intel
XC7VX690T-2FFG1761C
Xilinx Inc.
XC7S50-1CSGA324C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100
Microsemi Corporation
A42MX24-3PLG84I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-1300C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50SBC356-2X
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5SGXMA3H2F35C2N
Intel