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Référence fabricant | 24LC512-E/MF |
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Numéro de pièce future | FT-24LC512-E/MF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
24LC512-E/MF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 512Kb (64K x 8) |
Fréquence d'horloge | 400kHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | 900ns |
Interface mémoire | I²C |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-VDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-DFN-S (6x5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24LC512-E/MF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 24LC512-E/MF-FT |
W25Q80BVZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q80BWZPIG
Winbond Electronics
W25Q80BWZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q80JVZPIQ TR
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W25X10BVZPIG
Winbond Electronics
W25X10CLZPIG
Winbond Electronics
W25X10CLZPIG TR
Winbond Electronics
W25X10VZPIG
Winbond Electronics
W25X10VZPIG T&R
Winbond Electronics
W25X16VZPIG
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XC6SLX150T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V1500-4BGG575C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676
Microsemi Corporation
LFX200EB-05FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA9F31C8N
Intel
EP20K1000EBI652-2X
Intel