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Référence fabricant | 24LC32AFT-E/MNY |
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Numéro de pièce future | FT-24LC32AFT-E/MNY |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
24LC32AFT-E/MNY Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 32Kb (4K x 8) |
Fréquence d'horloge | 400kHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | 900ns |
Interface mémoire | I²C |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-WFDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-TDFN (2x3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24LC32AFT-E/MNY Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 24LC32AFT-E/MNY-FT |
W25Q64FWZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q64JVZEIM
Winbond Electronics
W25Q64JVZEIM TR
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W25Q64JVZEIQ
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W25Q64JVZEIQ TR
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W25Q64JVZPIQ TR
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W25Q80DLZPIG
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W25Q80DVZPIG TR
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W25Q80EWZPIG TR
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W25X20CLZPIG
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XC4006E-2TQ144I
Xilinx Inc.
A54SX32A-CQ208M
Microsemi Corporation
M2GL050-1VFG400
Microsemi Corporation
10CX220YF780I5G
Intel
5CGXFC4F6M11I7N
Intel
XC7VX690T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX09-TQG176
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ160
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200EBC356-2
Intel