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Référence fabricant | 24LC024HT-E/MNY |
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Numéro de pièce future | FT-24LC024HT-E/MNY |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
24LC024HT-E/MNY Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 2Kb (256 x 8) |
Fréquence d'horloge | 1MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | 400ns |
Interface mémoire | I²C |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-WFDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-TDFN (2x3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24LC024HT-E/MNY Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 24LC024HT-E/MNY-FT |
IDT70825S25PF8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT70825S35PF
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT70825S35PF8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IS25WP128-JKLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS25LP032D-JKLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS25WP016D-JKLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS25LP064A-JKLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS25LP128-JKLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS25LQ032B-JKLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS25LP016D-JKLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
A1010B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-4FG400I
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4
Intel
XC4010E-3PC84I
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP1C20F324C6
Intel