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Référence fabricant | 24LC024HT-E/MNY |
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Numéro de pièce future | FT-24LC024HT-E/MNY |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
24LC024HT-E/MNY Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 2Kb (256 x 8) |
Fréquence d'horloge | 1MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | 400ns |
Interface mémoire | I²C |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-WFDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-TDFN (2x3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24LC024HT-E/MNY Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 24LC024HT-E/MNY-FT |
IDT70825S25PF8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT70825S35PF
IDT, Integrated Device Technology Inc
IDT70825S35PF8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IS25WP128-JKLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS25LP032D-JKLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS25WP016D-JKLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS25LP064A-JKLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS25LP128-JKLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS25LQ032B-JKLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS25LP016D-JKLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
XC4006E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG900C
Xilinx Inc.
LFE3-17EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M08DCF484I7G
Intel
EP3CLS150F484C8
Intel
EP4CE115F23C7
Intel
XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E2F27E1HG
Intel
EP4SGX360HF35I3N
Intel