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Référence fabricant | 24FC64FT-I/MNY |
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Numéro de pièce future | FT-24FC64FT-I/MNY |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
24FC64FT-I/MNY Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 64Kb (8K x 8) |
Fréquence d'horloge | 1MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | 400ns |
Interface mémoire | I²C |
Tension - Alimentation | 1.7V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-WFDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-TDFN (2x3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24FC64FT-I/MNY Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 24FC64FT-I/MNY-FT |
W25M02GVZEIG TR
Winbond Electronics
W25M02GVZEIT TR
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W25M512JVEIQ
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W25M512JVEIQ TR
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W25N01GVZEIT TR
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W25Q128FWEIG TR
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W25Q128FWPIG TR
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W25Q128JVEIM
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W25Q128JVEIM TR
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W25Q128JVEIQ TR
Winbond Electronics
A54SX32A-FGG484
Microsemi Corporation
EP4S100G3F45I1
Intel
EP4SE820F43I4N
Intel
5SGXMA7K1F35C2LN
Intel
XC6VLX365T-L1FF1759I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG896C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FG144
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC4C7U19C8N
Intel
EP1S25F1020C5
Intel