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Référence fabricant | 24FC64-I/MF |
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Numéro de pièce future | FT-24FC64-I/MF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
24FC64-I/MF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 64Kb (8K x 8) |
Fréquence d'horloge | 1MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | 400ns |
Interface mémoire | I²C |
Tension - Alimentation | 1.7V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-VDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-DFN-S (6x5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24FC64-I/MF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 24FC64-I/MF-FT |
W25Q256FVEIQ TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEJF
Winbond Electronics
W25Q256FVEJF TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEJQ
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W25Q256FVEJQ TR
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W25Q257FVEIF TR
Winbond Electronics
W25Q32BVZPIG
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W25Q32DWZEIG
Winbond Electronics
W25Q32DWZEIG TR
Winbond Electronics
W25Q32DWZPIG
Winbond Electronics
LCMXO2280C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A12T-1CSG325I
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484
Microsemi Corporation
EP1AGX35CF484C6
Intel
10AX022E4F27E3LG
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
EP4SE820H35I3
Intel
XC2V4000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7A25T-L1CPG238I
Xilinx Inc.
AGL060V2-QNG132I
Microsemi Corporation