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Référence fabricant | 24FC64-I/MF |
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Numéro de pièce future | FT-24FC64-I/MF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
24FC64-I/MF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 64Kb (8K x 8) |
Fréquence d'horloge | 1MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | 400ns |
Interface mémoire | I²C |
Tension - Alimentation | 1.7V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-VDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 8-DFN-S (6x5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24FC64-I/MF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 24FC64-I/MF-FT |
W25Q256FVEIQ TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEJF
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W25Q256FVEJF TR
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W25Q256FVEJQ
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W25Q256FVEJQ TR
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W25Q257FVEIF TR
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W25Q32BVZPIG
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W25Q32DWZEIG
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W25Q32DWZEIG TR
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A40MX02-VQ80M
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290NF45I4N
Intel
XC7VX690T-2FFG1761C
Xilinx Inc.
XC7S50-1CSGA324C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100
Microsemi Corporation
A42MX24-3PLG84I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-1300C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50SBC356-2X
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5SGXMA3H2F35C2N
Intel