maison / des produits / Des relais / Relais Reed / 2362-12-000
Référence fabricant | 2362-12-000 |
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Numéro de pièce future | FT-2362-12-000 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 2362 |
2362-12-000 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 12.0mA |
Tension de bobine | 12VDC |
Formulaire de contact | DPDT (2 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 250mA |
Tension de commutation | 100VAC, 100VDC - Max |
Activer la tension (max) | 9 VDC |
Couper la tension (min) | 1 VDC |
Utiliser le temps | 1.5ms |
Temps de libération | 2ms |
Caractéristiques | Sealed - Hermetically |
Type de montage | Surface Mount |
Style de terminaison | Gull Wing |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2362-12-000 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2362-12-000-FT |
3572-1220-124
Comus International
3572-1220-052
Comus International
3572-1220-053
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3572-1220-243
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3572-1220-242
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3572-1220-241
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3572-1220-054
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3572-1220-123
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3572-1220-244
Comus International
3572-1220-051
Comus International
XC4005XL-3TQ144C
Xilinx Inc.
A40MX04-2PLG68
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXMA5N2F40I3LN
Intel
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Intel
LCMXO3L-6900C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-5FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F400C7
Intel
EPF10K100ABI356-2N
Intel
5SGSMD4H3F35C2N
Intel