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Référence fabricant | 2323-H-RC |
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Numéro de pièce future | FT-2323-H-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 2300 |
2323-H-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Toroidal |
Matériau - Noyau | Iron Powder |
Inductance | 820µH |
Tolérance | ±15% |
Note actuelle | 2.6A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 270 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 1.280" Dia (32.51mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.650" (16.51mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2323-H-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2323-H-RC-FT |
2300HT-271-V
Bourns Inc.
2300HT-2R7-V
Bourns Inc.
2300HT-330-V
Bourns Inc.
2300HT-331-V
Bourns Inc.
2300HT-390-V
Bourns Inc.
2300HT-391-V
Bourns Inc.
2300HT-3R9-V
Bourns Inc.
2300HT-470-V
Bourns Inc.
2300HT-471-V
Bourns Inc.
2300HT-4R7-V
Bourns Inc.
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
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EPF10K200SRC240-3
Intel