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Référence fabricant | 2322-H-RC |
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Numéro de pièce future | FT-2322-H-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 2300 |
2322-H-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Toroidal |
Matériau - Noyau | Iron Powder |
Inductance | 680µH |
Tolérance | ±15% |
Note actuelle | 3.4A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 1.280" Dia (32.51mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.650" (16.51mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2322-H-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2322-H-RC-FT |
2300HT-1R2-V
Bourns Inc.
2300HT-1R8-V
Bourns Inc.
2300HT-220-V
Bourns Inc.
2300HT-221-V
Bourns Inc.
2300HT-270-V
Bourns Inc.
2300HT-271-V
Bourns Inc.
2300HT-2R7-V
Bourns Inc.
2300HT-330-V
Bourns Inc.
2300HT-331-V
Bourns Inc.
2300HT-390-V
Bourns Inc.
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel