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Référence fabricant | 2300LL-560-H-RC |
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Numéro de pièce future | FT-2300LL-560-H-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 2300LL |
2300LL-560-H-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Toroidal |
Matériau - Noyau | Sendust |
Inductance | 56µH |
Tolérance | ±15% |
Note actuelle | 8.9A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 20 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 1.280" Dia (32.51mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.650" (16.51mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2300LL-560-H-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2300LL-560-H-RC-FT |
5300-19-RC
Bourns Inc.
5300-19
Bourns Inc.
5300-18-RC
Bourns Inc.
5300-17-RC
Bourns Inc.
5300-17
Bourns Inc.
5300-13-RC
Bourns Inc.
5300-09-RC
Bourns Inc.
5300-07-RC
Bourns Inc.
5300-05-RC
Bourns Inc.
5300-05
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel