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Référence fabricant | 2300HT-330-H-RC |
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Numéro de pièce future | FT-2300HT-330-H-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 2300HT |
2300HT-330-H-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Toroidal |
Matériau - Noyau | Iron Powder |
Inductance | 33µH |
Tolérance | ±15% |
Note actuelle | 13.6A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 15 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 1.280" Dia (32.51mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.650" (16.51mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2300HT-330-H-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2300HT-330-H-RC-FT |
2214-V
Bourns Inc.
2215-V
Bourns Inc.
2216-V
Bourns Inc.
2217-V
Bourns Inc.
2218-V
Bourns Inc.
2219-V
Bourns Inc.
2220-V
Bourns Inc.
2221-V
Bourns Inc.
2222-V
Bourns Inc.
2223-V
Bourns Inc.
A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
LAXP2-8E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
10M25DAF484C7G
Intel
5SGXMA4K1F35C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7N
Intel