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Référence fabricant | 2225WC103ZATBE |
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Numéro de pièce future | FT-2225WC103ZATBE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
2225WC103ZATBE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 2500V (2.5kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2225 (5763 Metric) |
Taille / Dimension | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2225WC103ZATBE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2225WC103ZATBE-FT |
2225SA332KAT1A
AVX Corporation
2225SA332KAT9A
AVX Corporation
2225SA560JAT1A
AVX Corporation
2225SA560JAT1A\SB
AVX Corporation
2225SC101KAT1A\SB
AVX Corporation
2225SC102KAT1A
AVX Corporation
2225SC102KAT1A\SB
AVX Corporation
2225SC102MAT1A
AVX Corporation
2225SC102MAT1A\SB
AVX Corporation
2225SC103KAT1A
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel