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Référence fabricant | 2225AA822KATME |
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Numéro de pièce future | FT-2225AA822KATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
2225AA822KATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2225 (5763 Metric) |
Taille / Dimension | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2225AA822KATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2225AA822KATME-FT |
2225HC103KAZ1A
AVX Corporation
2225GC333KAT1A
AVX Corporation
2225GC333KAZ1A
AVX Corporation
2225HC153KAT1A
AVX Corporation
2225HC103KAT1A
AVX Corporation
2225WC223KAT1A
AVX Corporation
2225GC103KAT1A
AVX Corporation
2225HC153KAZ1A
AVX Corporation
2225AC473KAT1A
AVX Corporation
2225CC224KAT1A
AVX Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel