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Référence fabricant | 2208-H-RC |
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Numéro de pièce future | FT-2208-H-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 2200 |
2208-H-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Toroidal |
Matériau - Noyau | Iron Powder |
Inductance | 39µH |
Tolérance | ±15% |
Note actuelle | 7.1A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 22 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.950" Dia x 0.550" W (24.13mm x 13.97mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.550" (13.97mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2208-H-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2208-H-RC-FT |
2100HT-181-H-RC
Bourns Inc.
2100HT-1R0-H-RC
Bourns Inc.
2100HT-1R5-H-RC
Bourns Inc.
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Bourns Inc.
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Bourns Inc.
2100HT-2R2-H-RC
Bourns Inc.
2100HT-390-H-RC
Bourns Inc.
2100HT-391-H-RC
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2100HT-3R3-H-RC
Bourns Inc.
2100HT-3R9-H-RC
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation