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Référence fabricant | 2110-H-RC |
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Numéro de pièce future | FT-2110-H-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 2100 |
2110-H-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Toroidal |
Matériau - Noyau | - |
Inductance | 56µH |
Tolérance | ±15% |
Note actuelle | 3.4A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 60 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Horizontal (Open) |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.860" Dia x 0.450" W (21.84mm x 11.43mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2110-H-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2110-H-RC-FT |
2300HT-180-V
Bourns Inc.
2300HT-181-V
Bourns Inc.
2300HT-1R2-V
Bourns Inc.
2300HT-1R8-V
Bourns Inc.
2300HT-220-V
Bourns Inc.
2300HT-221-V
Bourns Inc.
2300HT-270-V
Bourns Inc.
2300HT-271-V
Bourns Inc.
2300HT-2R7-V
Bourns Inc.
2300HT-330-V
Bourns Inc.
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel