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Référence fabricant | 2109-H-RC |
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Numéro de pièce future | FT-2109-H-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 2100 |
2109-H-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Toroidal |
Matériau - Noyau | - |
Inductance | 47µH |
Tolérance | ±15% |
Note actuelle | 3.6A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 55 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Horizontal (Open) |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.860" Dia x 0.450" W (21.84mm x 11.43mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2109-H-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2109-H-RC-FT |
2300HT-471-V
Bourns Inc.
2300HT-4R7-V
Bourns Inc.
2300HT-560-V
Bourns Inc.
2300HT-561-V
Bourns Inc.
2300HT-5R6-V
Bourns Inc.
2300HT-680-V
Bourns Inc.
2300HT-681-V
Bourns Inc.
2300HT-6R8-V
Bourns Inc.
2300HT-820-V
Bourns Inc.
2300HT-821-V
Bourns Inc.
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel