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Référence fabricant | 20 INCH-G-MV-MINI |
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Numéro de pièce future | FT-20 INCH-G-MV-MINI |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MDCX |
20 INCH-G-MV-MINI Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Vented Gauge |
Le type de sortie | 0.72PSI (4.98kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 20 mV (12V) |
Tension - Alimentation | ±0.25% |
Taille du port | 16V |
Style de port | Male - 0.08" (2.03mm) Tube |
Caractéristiques | Barbless |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | - |
Paquet / caisse | -25°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
20 INCH-G-MV-MINI Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 20 INCH-G-MV-MINI-FT |
BPS130-HG300P-3S
Bourns Inc.
BPS130-HG100P-3S
Bourns Inc.
BPS130-HA015P-1SG
Bourns Inc.
BPS130-HA100P-1MG
Bourns Inc.
BPS130-HA015P-1MG
Bourns Inc.
BPS130-HA030P-1MG
Bourns Inc.
BPS130-HA300P-1SG
Bourns Inc.
BPS110-AD01P0-2DG
Bourns Inc.
BPS110-AG01P0-2DG
Bourns Inc.
BPS120-AG01P0-2DG
Bourns Inc.
XC2S15-6TQG144C
Xilinx Inc.
EPF6010ATC144-2
Intel
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FG484C
Xilinx Inc.
M2GL025S-1VF400I
Microsemi Corporation
A40MX04-2PL68I
Microsemi Corporation
XC7VX330T-1FFG1761I
Xilinx Inc.
LFXP20E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC240-2N
Intel
EP4SGX360HF35C3
Intel