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Référence fabricant | 20HV13B103MN |
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Numéro de pièce future | FT-20HV13B103MN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HV RAD-LDD Indust X7R HVHT200C |
20HV13B103MN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | High Voltage, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | Downhole |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.520" L x 0.300" W (13.21mm x 7.62mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.500" (12.70mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.400" (10.16mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
20HV13B103MN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 20HV13B103MN-FT |
C0402C102K5RECAUTO
KEMET
C0402C102K5RECAUTO7411
KEMET
C0402C102KMGECAUTO
KEMET
C0402C102KMGECAUTO7411
KEMET
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C0402C103K3RECAUTO7411
KEMET
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KEMET
C0402C104K4RECAUTO7411
KEMET
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel