maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 2060.0008.22
Référence fabricant | 2060.0008.22 |
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Numéro de pièce future | FT-2060.0008.22 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OSU 125 |
2060.0008.22 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 630mA |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, J-Lead |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 0.02 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.291" L x 0.122" W x 0.102" H (7.40mm x 3.10mm x 2.60mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2060.0008.22 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2060.0008.22-FT |
19606300001
Littelfuse Inc.
19608000001
Littelfuse Inc.
19611000001
Littelfuse Inc.
19611250001
Littelfuse Inc.
19611600001
Littelfuse Inc.
19612000001
Littelfuse Inc.
19612500001
Littelfuse Inc.
19613150001
Littelfuse Inc.
19614000001
Littelfuse Inc.
19615000001
Littelfuse Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
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XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel