maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles électriques et spéciaux / 2030.0023
Référence fabricant | 2030.0023 |
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Numéro de pièce future | FT-2030.0023 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MSU 125 |
2030.0023 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount |
Note actuelle | 1.6A |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Applications | Telecom |
Caractéristiques | - |
Classe | - |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Taille / Dimension | 0.252" Dia x 0.346" L (6.40mm x 8.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2030.0023 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2030.0023-FT |
100NH2G-B
Eaton - Bussmann Electrical Division
10NHC00M
Eaton - Bussmann Electrical Division
1250NH4AG
Eaton - Bussmann Electrical Division
125NH00M
Eaton - Bussmann Electrical Division
125NH1G-690
Eaton - Bussmann Electrical Division
125NH1M
Eaton - Bussmann Electrical Division
125NH2G-690
Eaton - Bussmann Electrical Division
125NH2M
Eaton - Bussmann Electrical Division
125NHG02B
Eaton - Bussmann Electrical Division
151.5100.4506
Littelfuse Inc.
XC2V1500-5FGG676C
Xilinx Inc.
XC5204-6VQ100C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
XC7A50T-2CSG324C
Xilinx Inc.
A42MX16-2TQG176I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL50F780I3
Intel
10AX022E3F27I1HG
Intel