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Référence fabricant | 1825HC472MATME |
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Numéro de pièce future | FT-1825HC472MATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1825HC472MATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1825 (4564 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825HC472MATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1825HC472MATME-FT |
1825GC681KAT1A\SB
AVX Corporation
1825GC682KAT1A
AVX Corporation
1825GC682KAT1A\SB
AVX Corporation
1825GC682KAT3A\SB
AVX Corporation
1825GC682KAT9A
AVX Corporation
1825GC682MAT1A\SB
AVX Corporation
1825GC682MAT3A\SB
AVX Corporation
1825GC822KAT1A
AVX Corporation
1825GC822KAT1A\SB
AVX Corporation
1825GC822KAT3A\SB
AVX Corporation
LFXP6C-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
AFS600-FGG484I
Microsemi Corporation
AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL340F1517C2
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
XCS10XL-4PC84C
Xilinx Inc.
EP3C40F324C8N
Intel
EPF10K30RC240-3N
Intel