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Référence fabricant | 1825CC683MATME |
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Numéro de pièce future | FT-1825CC683MATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1825CC683MATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1825 (4564 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825CC683MATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1825CC683MATME-FT |
1825CC102MAT1A
AVX Corporation
1825CC102MAT1A\SB
AVX Corporation
1825CC102MAT3A
AVX Corporation
1825CC102MAT3A\SB
AVX Corporation
1825CC103JAT1A
AVX Corporation
1825CC103KAJ1A
AVX Corporation
1825CC103KAT1AJ
AVX Corporation
1825CC103KAT1A\SB
AVX Corporation
1825CC103KAT3A
AVX Corporation
1825CC103KAT3A\SB
AVX Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel