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Référence fabricant | 1825CC473MATME |
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Numéro de pièce future | FT-1825CC473MATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1825CC473MATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1825 (4564 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825CC473MATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1825CC473MATME-FT |
1825CA271KAT1A
AVX Corporation
1825CA330KAT1A
AVX Corporation
1825CA471KAT1A
AVX Corporation
1825CA472KATME
AVX Corporation
1825CA511JAT1A
AVX Corporation
1825CA561JAT1A
AVX Corporation
1825CA681JAT1A
AVX Corporation
1825CA682JAT9A
AVX Corporation
1825CA682KAT9A
AVX Corporation
1825CC102JAT1A
AVX Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation