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Référence fabricant | 1825CC472MATME |
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Numéro de pièce future | FT-1825CC472MATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1825CC472MATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1825 (4564 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825CC472MATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1825CC472MATME-FT |
1825CA103KAJ3A
AVX Corporation
1825CA103KAT1A\SB
AVX Corporation
1825CA103KAT3A
AVX Corporation
1825CA103KAT9A
AVX Corporation
1825CA103KATBE
AVX Corporation
1825CA122KAT1A
AVX Corporation
1825CA123JAJ1A
AVX Corporation
1825CA123JAT1A
AVX Corporation
1825CA123JAT9A
AVX Corporation
1825CA123KAT1A
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel