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Référence fabricant | 1825CC124MATME |
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Numéro de pièce future | FT-1825CC124MATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1825CC124MATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.12µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1825 (4564 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825CC124MATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1825CC124MATME-FT |
1825AC473MAT9A
AVX Corporation
1825AC473MATME
AVX Corporation
1825AC562KAT1A
AVX Corporation
1825AC562KAT1A\SB
AVX Corporation
1825AC562KAT9A
AVX Corporation
1825AC563KAT1A
AVX Corporation
1825AC563KAT1A\SB
AVX Corporation
1825AC563KAT3A\SB
AVX Corporation
1825AC563MAT1A\SB
AVX Corporation
1825AC563MAT3A\SB
AVX Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel