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Référence fabricant | 1825AC183KATME |
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Numéro de pièce future | FT-1825AC183KATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1825AC183KATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.018µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1825 (4564 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825AC183KATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1825AC183KATME-FT |
LD13GC562KAB1A
AVX Corporation
1825AA331JATBE
AVX Corporation
1825AC563KAT9A
AVX Corporation
1825SC472KATME
AVX Corporation
18257C103JAT2A
AVX Corporation
1825AA101KAT1A
AVX Corporation
1825AA102JAT1A
AVX Corporation
1825AA102JAT1AJ
AVX Corporation
1825AA102JAT1A\SB
AVX Corporation
1825AA102KAT1A
AVX Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel