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Référence fabricant | 1825AC104KATME |
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Numéro de pièce future | FT-1825AC104KATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1825AC104KATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1825 (4564 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825AC104KATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1825AC104KATME-FT |
1825WA561KAT1A
AVX Corporation
1825WC562MAT1A
AVX Corporation
1825CC154MAT12
AVX Corporation
1825AA102JA11A
AVX Corporation
1825AA472JA11A
AVX Corporation
1825AA682KAT1A\SB
AVX Corporation
1825GA182JAT1A
AVX Corporation
1825GA182KAT1A
AVX Corporation
LD13GC562KAB1A
AVX Corporation
1825AA331JATBE
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel