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Référence fabricant | 1825AC103MATME |
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Numéro de pièce future | FT-1825AC103MATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1825AC103MATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1825 (4564 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1825AC103MATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1825AC103MATME-FT |
1825SC473MAT1A
AVX Corporation
1825WA102JAT1A
AVX Corporation
1825WA561KAT1A
AVX Corporation
1825WC562MAT1A
AVX Corporation
1825CC154MAT12
AVX Corporation
1825AA102JA11A
AVX Corporation
1825AA472JA11A
AVX Corporation
1825AA682KAT1A\SB
AVX Corporation
1825GA182JAT1A
AVX Corporation
1825GA182KAT1A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel