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Référence fabricant | 1812HC471KATME |
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Numéro de pièce future | FT-1812HC471KATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1812HC471KATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812HC471KATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1812HC471KATME-FT |
1812HA181KAT1AJ
AVX Corporation
1812HA181KAT1A\SB
AVX Corporation
1812HA181KATME
AVX Corporation
1812HA181MATME
AVX Corporation
1812HA200KAT1A
AVX Corporation
1812HA220JAT1A\SB
AVX Corporation
1812HA221JAJ1A
AVX Corporation
1812HA221JAT1A\SB
AVX Corporation
1812HA221JAT3A
AVX Corporation
1812HA221JAT9A
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel