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Référence fabricant | 1812HC331KATME |
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Numéro de pièce future | FT-1812HC331KATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1812HC331KATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812HC331KATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1812HC331KATME-FT |
1812HA151MAT1A\SB
AVX Corporation
1812HA180JAT1A
AVX Corporation
1812HA180JAT1A\SB
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1812HA180JAT3A
AVX Corporation
1812HA180JATME
AVX Corporation
1812HA181JAT1A\SB
AVX Corporation
1812HA181JATME
AVX Corporation
1812HA181KAT1A
AVX Corporation
1812HA181KAT1AJ
AVX Corporation
1812HA181KAT1A\SB
AVX Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
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5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
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