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Référence fabricant | 1812HC122KAT1AJ |
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Numéro de pièce future | FT-1812HC122KAT1AJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1812HC122KAT1AJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812HC122KAT1AJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1812HC122KAT1AJ-FT |
1812GC472MAT3A
AVX Corporation
1812GC472MAT3A\SB
AVX Corporation
1812GC561KAT1A
AVX Corporation
1812GC561KATME
AVX Corporation
1812GC681JAT1A
AVX Corporation
1812GC681KAT1A
AVX Corporation
1812GC681MAT1A
AVX Corporation
1812GC681MATME
AVX Corporation
1812GC821KAT1A
AVX Corporation
1812HA100JAT1A\SB
AVX Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel