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Référence fabricant | 1812HC102MAT1A |
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Numéro de pièce future | FT-1812HC102MAT1A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1812HC102MAT1A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812HC102MAT1A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1812HC102MAT1A-FT |
18251A332FAT2A
AVX Corporation
18251A333KAT16
AVX Corporation
18251A333KATM6
AVX Corporation
18251C154MAT2A
AVX Corporation
18252C104KAT4A
AVX Corporation
18252C224JATME
AVX Corporation
18252C224KATBE
AVX Corporation
18252C224KATME
AVX Corporation
18255A332FAT2A
AVX Corporation
18257C224KAT1A
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel