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Référence fabricant | 1812CC273MATME |
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Numéro de pièce future | FT-1812CC273MATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1812CC273MATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.027µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812CC273MATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1812CC273MATME-FT |
1812CA472MAT1A
AVX Corporation
1812CA561KAT1A
AVX Corporation
1812CA562JAT1A
AVX Corporation
1812CA562JAT3A
AVX Corporation
1812CA562JATBE
AVX Corporation
1812CA562JATME
AVX Corporation
1812CA562KAT1A
AVX Corporation
1812CA622JAT1A
AVX Corporation
1812CA821JAT1A\SB
AVX Corporation
1812CA821KAT1A\SB
AVX Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel